9月16日，“中原大讲堂”集成电路主题学习报告会举行，邀请中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任、嵩山实验室主任邬江兴以《新时局新基建芯出路》为题作专题报告。王淑霞、王瑞等县委理论学习中心组成员在我县分会场收听收看会议实况。

　　报告中，邬江兴系统介绍了全球芯片制造业整体形势，分析了我国新型信息基础设施建设面临的共有矛盾、特有矛盾以及发展机遇，阐述了新形势下，一体实现基于系统工程的“战略突围”之路和基于复杂性系统的“换道超车”之路等我国芯片技术与产业的突破路径。

　　大家表示，要以“能力作风建设年”活动为契机，坚持学干结合、知行合一，强化转型意识、加快知识更新，全面提高数字化思维能力和专业素养，为现代化河南建设增势赋能，以优异成绩迎接党的二十大胜利召开。